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Horizontal-Förderband für rezykliertes Kupfergranulat

Horizontal-Förderband für rezykliertes Kupfergranulat

Anforderungen Aufbau Förderband: Eine mehrfache Blechabkantung, sowie die integrierte Gurtspannvorrichtung ermöglichen einen störungsfreien und sicheren Dauerbetrieb im Recyclingbetrieb. Die Grundkonstruktion sowie alle Abtragrollen, Lager und Aufhängungspunkte sind in Chromstahl gefertigt, um den Anforderungen an die Lebensdauer gerecht zu werden. Das Knickförderband bewährt sich bereits täglich unter den harten Bedingungen des Recyclingbetriebs. Die Anlage wurde komplett von der FTL AG auf 3D-CAD entwickeltund nach den neusten Maschinenrichtlinien konstruiert. Technische Daten Fördergut: Recyclingmaterial Kupfergranulat Gesamtbeladegewicht: 50 kg/h Fördergeschwindigkeit: 0,19 m/s Antriebseinheit: Trommelmotor Ø 80 mm und 0,14 kW Achsabstand horizontal: 4‘000 mm Gleitgurtbreite: 250 mm mit 2 Wellenkanten + Stollen Sicherheit Das Konzept unserer Förderbänder basiert auf den aktuellen Richtlinien 2006 / 42 / EG (Maschinenrichtlinien). Artikeldetails Artikel-Nr. K317004 Anhänge K317004_FS_HorizontalFB
Tauchsonde 681 0 ... 0.1 - 25 bar

Tauchsonde 681 0 ... 0.1 - 25 bar

Die Drucktransmitter der Typenreihe 681 mit piezoresistiven Messelementen haben kompensierte, abgeglichene und verstärkte Sensorsignale, die als standardisierte Spannungs- oder Stromausgänge herausgeführt sind. In der Ausführung als Tauchsonde mit salzwasser- und ölbeständiger Anschlussleitung eignen sie sich speziell zur Niveaumessung auch von aggressiven Flüssigkeiten. Zum Umgebungsdruck-Ausgleich wird ein Röhrchen durch das Kabel herausgeführt. Alle Metallteile aus rostfreiem Stahl sind wasserdicht verschweisst. Medium: Flüssigkeiten, aggressive Flüssigkeiten, Trinkwasser Druckbereich: 0 ... 0.1 – 25 bar Ausgang: 0 ... 5 V 0 ... 10 V 4 ... 20 mA Genauigkeit: < 0.25% FS (< 0.05% FS auf Anfrage) Elektrischer Anschluss: Kabel in diversen Längen + Mechanisch geschützte Membrane durch spezielle Kopfkonstruktion + Hohe Überlastsicherheit durch chemisch geätzte Chip-Membrane und Spezialaufbau der Glasdurchführung + Kompakte Bauart in SMD-Technik erhöht Betriebssicherheit bei Schock und Vibration + Durch Zusatzgewicht (Option) bessere Stabilisierung des Sensors in unruhigen Medien